你好，工厂批量烧入固件有什么方法吗？
是根据这个网页吗？
IMAGE_INSTALL_append = " \ libubootenv \ libubootenv-bin \ "这个配置后，编译会报错。
你好，
收到了您的问题，将会反馈至内部，请稍等
编译过去了。
bl2.bin
fip.bin
u-boot-env.bin
这个三个文件要如何处理？最后才能做到自动烧入固件
您好，
网页后续中有提到，这些文件可以通过tera term的脚本写入RZ/G2L中
你这是binary格式，需要到Linux环境下操作，其实你看到的这个网页里面Flash Programming options里面有介绍，参考：
RZ-G/RZ-G2 Update Trusted-firmware and U-boot Under Linux - Renesas.info
如果是.srec格式，可以使用Flashwriter配合TTL脚本921600bps波特率下载烧写。
使用 Tera Term 中的 MACRO 后会得到这个信息。按照提示将波特率配置 921600 后，按按键也没有什么反应
这个波特率切换是在TTL脚本里面命令完成的，不是手动切换的，需要配合Teraterm软件。找FAE要一下TTL例子吧。
你好，最后这个脚本报错，说命令没有找到。我试了一下编译出来的固件，这些命令都有。 麻烦问一下，是什么问题导致的？
这个固件，是你们自己做的吧？检查一下执行权限，命令行手动运行一下升级脚本测试一下
固件是自己做的。
我将路径加上去了，现在可以识别了。但是现在是脚本运行完reboot后，一直重复烧入过程，这个是什么原因？
boot.img won't fit into /dev/mtd0! 是这个问题吗？
那一行打印，说明SPI flash烧写出错了，文件大小不对。重复烧写过程问题，首先需要检查BOOT启动模式跳线是否正确，还有，因为SPI flash烧写提示异常，SPI flash启动已经不可靠了。首先解决那个boot.img烧写问题。